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An Overview Of System In Package (SiP) Applications And Technologies For Cpu And Communications Systems

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https://doi.org/10.1115/ipack2005-73320

DOI

10.1115/ipack2005-73320

其他 期刊:Proceedings of the ASME/Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems: Advances in Electronic Packaging 2005 作者:L. Polka;R. Mahajan;J. Swan;G. Choksi 出版日期:2005
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